Fabless公司中国融资额第一，代工厂销售增长41%丨亿欧数说

半导体产业历史上经历了两次产业迁移：第一次是从20世纪80年代开始，由美国向日本迁移；第二次是从20世纪90年代末到21世纪初，由美国、日本向韩国以及中国台湾迁移。这两次转移都带动了一批新兴市场的兴起：第一次迁移成就了东芝、松下等知名品牌；第二次迁移则造就了台积电、三星等大型厂商。产业迁移带来了技术的创新和升级，同时也带来了行业重新洗牌的机会。

目前，半导体产业正进行第三次迁移——从中国台湾向中国大陆迁移。

由于中国政策的扶持，巨大的下游市场支撑，以及相对廉价的劳动力，英特尔、三星等国际大厂要扩展产能，大陆地区成为了其投资建厂的首选，半导体产业开始向中国大陆转移。

政策方面，《中国制造2025》将集成电路发展上升为国家战略，明确提出到了2020年，晶圆自给率将达到40%，2025年达到50%。除此之外，2014年公布的《国家集成电路产业发展推进纲要》中，半导体产业及相关材料将在我国受到相关政策优惠。这些措施给半导体产业发展提供了“温床”。

市场方面，由于全球电子、汽车、通信等行业稳步增长，以及物联网、云计算、大数据等新兴领域的快速发展，半导体行业面临新型芯片以及先进制程产能扩张需求。

在下游应用行业快速发展的推动下，根据WTST统计，全球半导体销售额由2010年的2983.15亿美元，增长至2018年的4687.78亿美元。而中国半导体在全球的地位也快速提升：2017年已经占据亚太地区半导体市场规模的53%，占全球市场规模的32%。

在区域分布上，自2001年亚太地区市场规模超过其他地区以来，市场规模已由398.20亿美元大幅增长至2018年2828.63 亿美元。

从整个半导体设计、制造、封装测试的生产环节来看，中国集成电路销售额产业销售额最高的是芯片设计环节。除了三星等大厂，其他半导体企业一般只从事芯片设计和销售，即采用Fabless模式，将晶圆制造交给台积电等代工厂来做。

Fabless产业受益于其轻量化的特征，得以持续扩大。中国大陆在全球Fabless市场中扮演愈发重要的角色：2010年以来，Fabless市场份额增长最快的供应商都来自中国大陆，根据IC Insights的统计，2010 年中国大陆地区市场份额仅为5%，到2017年这一数字已变为11% 。

此外，从供应商的数量来看，2009年全球前50家Fabless IC供应商中中国大陆厂商只有Hisilicon(海思) 一家，2017年，已经有10家供应商榜上有名。

Fabless产业的壮大，推动了中国地区代工厂产业的发展。根据IC Insights的统计，2018年，代工厂在中国地区的销售额增长41%。但值得注意的是，目前全球半导体代工厂“一超多强”的格局没有改变。2017年，晶圆代工市场最大的公司是台积电，营收达到322亿美金，占据整个行业收入的52%。

中国凭借着完备的产业链和相对低廉的劳动力，获取了部分国外半导体封装、制造等业务，完成了半导体产业的原始积累。并且，由于中国半导体下游发展兴旺：手机、电脑等消费电子出货量长期稳居世界第一，给中国半导体产业带来了大量的消费需求，这些都为产业转移打下了坚实基础。

代工产业的发展，带动了对半导体设备的需求。然而，该领域技术壁垒非常高，市场长期被国外企业垄断。根据VLSI Research统计，2018年全球半导体制造设备系统及服务销售额为811亿美元，其中前五大半导体设备制造厂商占据了全球65%的市场份额。

尽管在需求拉动和国家支持下，我国半导体产业链得以不断完善，但目前半导体设备还主要依赖进口。根据中国电子专用设备工业协会的统计数据，2018年国产半导体设备销售额预计109亿元，自给率约13%。

由此可见，中国想短时间内做到整体赶超难度很大。不过，在细分领域填补产业链空白，却已经取得了一定效果：例如中微半导体生产的16nm刻蚀机实现了商业化量产，并已进入台积电 5 条生产线；北方华创生产的 CVD 设备已进入中芯国际 28nm生产线，14nm 设备处于验证期;硅刻蚀机已突破14nm 技术，金属刻蚀方面14nm技术成熟，目前已经进入 8 英寸主流硅晶圆厂。

近年来，中国地区在全球Fabless市场中扮演愈来愈重要的角色，2010年以来，Fabless市场份额增长最快的供应商都来自中国大陆。并且，从全球Fabless一级市场来看，近两年融资情况有明显回升。2017年度全球Fabless初创公司总金额为8.97亿美元，较2016年增长了1.5倍。

从应用来看，获得融资的初创企业几乎都是面向人工智能和机器学习领域的，从地域来看，美国、中国和以色列三个国家的IC初创公司最为活跃，在融资企业数量上，美国比中国多两家，但在总融资额这一指标上，中国比美国多1200万美元。可以说，中国半导体产业融资是推动这一波投资热潮的“领头羊”。

此外，2014年中国设立了产业投资基金，投资范围涵盖集成电路产业上、下游各个环节。基金一期投资项目中，集成电路制造占67%，设计占17%，封测占10%，装备材料类占6%。目前一期投资自资金已经全部投资完毕，二期方案正在推进中。

不可否认的是，目前中国在半导体设备、材料领域仍与国外有显著差距。但在政策、市场、资本方面，中国比以往时候迎来了更好的条件。如何借助半导体产业转移东风，在细分领域填补产业链空白，缩小差距，将成为现阶段企业面对的共同问题。