大基金二期投资在即，半导体设备将再次腾飞，逻辑建议收藏

根据中国证券报3月12日报道，国家大基金二期预计三月底应该可以开始实质投资。新一轮的资本介入，将为更多国产设备材料提供工艺验证条件，扩大采购规模，助力整体设备国产替代的进度。

半导体产业链里，上游设备和材料是整个行业的底层支撑，那么半导体设备的投资逻辑是什么呢？

2019 年，全球半导体行业实现销售总收入4090亿美元，同比下降12.8%。集成电路是半导体行业的最大组成部分，2019年收入3004亿美元，占比达到80.8%，同比下降16.0%。集成电路的细分项存储器收入大幅下滑是拖累产业进入低谷的首要因素。不过2019年下半年开始，DRAM及NAND的价格呈现触底回升趋势，2020年，行业将重回正增长。

技术研发升级、产品更新换代决定了新一轮半导体景气周期。下游市场推动半导体产业在历史上曾出现过五次，第一次是20-70年代，研发储备及小范围应用；第二次是70-90年代，家电、计算机2B端的快速发展促进半导体行业进入商用阶段；第三次是90年代-2010年，PC的普及推进半导体行业繁荣发展；第四次是2010年以来，以智能手机为主的消费电子产品成为半导体行业的最大驱动力；而2019年以来，5G、AI、IoT、云计算以及汽车电子等新兴应用领域的崛起，则是半导体行业的第五次景气周期的开端。

大基金一期注册资本为987.2亿元，最终募集1387亿元，但撬动社融5145亿。各环节投资的比例分别为：集成电路制造 67%，设计17%，封测10%，设备和材料类6%。一期的最后项目为加大对北方华创的投资，可见在半导体设备是接下来投资的重点。

大基金第二期募集完成，注册资本超2000亿，按照一期对社融1:5的撬动比例，二期将引入集成电路产业的总金额将超万亿元。对照《纲要》，将加快光刻机、CMP等核心设备以及关键零部件的投资布局，保障产业链安全；并对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业高度支持，推动龙头企业做大做强。

半导体行业全球性的产业链转移，是目前的大趋势。此前，半导体行业经历过量产产业链转移，第一次是1970-1980年，产业链从美国转移至日本；第二次是1980-20世纪初，产业链从日本至韩国、中国台湾。

2010年以来，全球半导体产业向中国转移的趋势增强。2018年，中国集成电路产业实现收入6532亿元，同比增长20.7%；在过去5年中，中国集成电路产业平均增速超过20%。目前国内在IC封测环节已经具有国际竞争力，这是产业链转移的基础。在封测领域，中国技术水平世界领先，体量已经进入世界前三位，且发展速度显著高于其他竞争对手。

作为全球第一大消费电子生产国和消费国，以及全球半导体/集成电路最大的销售市场，2019 年，中国集成电路进口额约3055亿美元，是最大进口商品。但是根据IC Insights数据，2018年中国集成电路市场规模1550亿美元，自产238亿美元，自给率仅为15.3%。国产替代需求强烈。

2019年全球半导体设备市场规模为576亿美元，较2018年646亿美元下降10.8%。其中中国台湾半导体设备市场规模156亿美元，占比27.0%；中国大陆市场规模 129亿美元，占比22.4%，连续两年位居第二，韩国市场规模大幅萎缩 40.6%。

2014-2019年，全球半导体设备市场规模的复合增长率为9.0%，其中中国大陆、中国台湾以及韩国半导体设备市场规模的复合增长率依次为24.2%、10.6%以及9.0%，是驱动全球增长的主要动力。

"02 专项"启动以来，我国半导体设备实现了从无到有、由弱到强的巨大转变，目前已经涌现出了中微公司、北方华创等优秀的国产设备制造商。

1、 硅片制造设备

半导体制造流程主要包括硅片制造、晶圆制造、封装测试三个主要环节，在成熟市场中，晶圆制造设备占比约80%，但是目前全球硅片供给严重不足，硅片缺货2021年才能缓解，全球对12英寸硅片的需求强劲。全球硅片生产厂商集中度高，TOP5 厂商占据硅片市场 94%的份额，当前 8英寸及 12英寸是硅片的主流尺寸，按出货面积，两者分别占据总出货面积的26.34%及63.31%，合计近90%。

国内8英寸单晶炉逐步国产化，12英寸实现小批量供应。目前单晶硅设备年均31亿规模，整型设备年均 12亿规模，切片设备年均 6亿规模，磨片及倒角设备年均12亿规模，刻蚀设备年均12亿规模，抛光设备年均19亿规模，清晰设备年均12亿规模，检测设备年均19 亿规模。整体规模在123亿元以上。

2、 晶圆制造设备

晶圆制造过程主要包括扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、化学机械抛光、金属化七个相互独立的工艺流程，晶圆制造设备主要包括光刻机、刻蚀机、薄膜设备、扩散/离子注入设备、清洗设备、CMP抛光设备、过程检测七大类。

其中，光刻机 249 亿元市场规模，刻蚀机100亿元市场规模，PVD100亿元市场规模，CVD166亿元市场规模，热处理设备59亿元市场规模，离子注入机33亿元市场规模，清洗机及湿法刻蚀设备等剥离设备33亿元市场规模，CMP抛光机25亿元市场规模，检测设备58亿元市场规模，整体规模831亿元以上。

3、 封装设备

封装设备市场整体呈现寡头垄断格局，国内市场在传统封装装备领域自给率低，在先进封装光刻机、刻蚀机等设备领域国产化率较高。日本Disco垄断了全球80%以上的封装关键设备减薄机和划片机的市场，我国传统封装设备国产化率整体上却不超过 10%，但先进封装设备的国产化率逐步提高，整体超过 50%。封装设备市场规模约63亿元。

4、 测试设备

半导体检测贯穿整个制造过程，检测设备主要分为工艺检测（在线参数测试）设备、晶圆检测（CP测试）设备和终测（FT测试）设备三类。目前工艺检测设备以国外为主，测试机领域华峰测控及长川科技已初具规模。测试设备整体规模约158亿元。

总结：

大基金二期即将展开投资，半导体设备国产化将加速，半导体设备市场庞大，自给率低的现象有望得以改善，随着各大存储厂商陆续进入设备采购高峰期，本土半导体设备企业增长有望加速。